China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME) 2027
Sobre a China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME)
China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME / PACK FAIR 2027), realizada 2-4 de junho de 2027 no Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, mostra produtos de embalagem, materiais de embalagem, tecnologia de impressão, soluções de embalagem verde e inovações de embalagem sustentáveis. PACK FAIR conecta fornecedores de material de embalagem, empresas de impressão, marcas F&B, plataformas de comércio eletrônico e empresas de logística.
O que se pode esperar
- Últimas inovações em produtos e tecnologias de ponta
- Sessões de matching de negócios e networking profissional
- Seminários industriais, conferências e workshops técnicos
Local e cronograma
Realizada no Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, em Xangai, esta exposição oferece uma plataforma abrangente para explorar novas oportunidades de negócios.
O site oficial oferece detalhes do programa, notícias sobre expositores e fabricantes, e informações para visitantes. Para obter o cronograma atualizado e informações sobre ingressos para a edição de 2027, visite o
Para mais detalhes, visite o site http://en.beijingbeautyexpo.com/bj/O antigo URL path.
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iPackCon Shanghai International Packaging Container Exhibition 2027