China Produtos de embalagem internacional e materiais Expo (CIPPME) 2027

FAIR DE EMBALAGEM 2027 — Exposição Internacional de Embalagens de Xangai

A 18a edição do PACK FAIR é um grande evento comercial cobrindo toda a cadeia da indústria de embalagens. Realizado no Shanghai World Expo Exhibition Hall, apresenta650+ expositorese espera60.000+ visitantesincluindo fabricantes de marcas, fábricas OEM/ODM/OBM, agentes, atacadistas e varejistas.

Quatro zonas temáticas co- localizadas

• Tecnologia da Impressão— Exposição Internacional de Tecnologia de Impressão, uma das mais influentes feiras de impressão da China, agora em sua 19a edição.
• Expo Internacional de Etiquetas— Exposição internacional de impressão de rótulos centrada na Ásia-Pacífico, que abrange rótulos, processos e tecnologias afins.
• CIPPME— Exibição de Produtos e Materiais de Embalagem, uma plataforma comercial líder que visa mercados asiáticos e emergentes (Sudeste Asiático, América do Sul, Oriente Médio, Norte de África).
• INTPAK— Smart Packaging Industry Exhibition, com foco em tecnologia de embalagem, máquinas e soluções de embalagem inteligentes.

Exposições e Categorias Principais:

Expositoras Destacadas

Entre as empresas notáveis estão Haoneng (embalagem), Gangyi Screen Printing, Nanjing Aibao (fitas de transferência térmica), Hebei Fangda (embalagem logística), Zhejiang GCL (espuma EPE), Dehui Precision Machinery, Ruiqi'er e Suzhou Kede Education (tinturas de impressão offset).

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Mapa do Local e Hotéis nas Redondezas

Shanghai - Centro de Exposições e Convenções de Shanghai World Expo, Shanghai, China