Adhesion & Bonding Expo Osaka 2027

Adhesion & Bonding Expo Osaka Osaka 2027
De 12 de maio de 2027 até 14 de maio de 2027
(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)

Exposição de Adesão & Ligação | [Realizada internamente] Semana de Materiais Funcionais Altamente-Desenvolvidos

O maior show do Japão* para todas as tecnologias de adesão e ligação industriais! Datas: 29 de outubro (Tue) - 31 (Thu), 2024. Local: Makuhari Messe, Japão. Datas: 14 de maio (Wed) - 16 (Fri), 2025. Local: INTEX Osaka, Japão. Benefícios da exposição. Exibindo inquéritos. Adhesion & Bonding Expo.

Japan's Largest* Show for All Industrial Adhesion & Bonding Technologies.

A Adhesion & Bonding Expo é a principal exposição de adesão industrial que reúne equipamentos e tecnologias de união de materiais para soldagem, fricção mexendo, ultrassônica, difusão e muito mais. Também atrai atenções para tecnologias de junção de materiais diferentes. Realizado duas vezes por ano em Osaka e Tóquio, os participantes podem explorar uma grande variedade de agentes adesivos, testar equipamentos industriais e aprender com especialistas da indústria durante as sessões de conferência técnica. .

*“Maior” se refere ao número de expositores das mesmas exposições com o mesmo conceito.


Se inscreva para entrada ou estandes

Por favor, inscreva-se no site organizador da Adhesion & Bonding Expo Osaka

Mapa do Local e Hotéis nas Redondezas

Osaka - INTEX Osaka, Osaka, Japão