BOARDS IMPRESSOS EXPO 2027
NEPCON JAPAN 2027 – a 41ª Exposição de Tecnologia de Montagem e Fabricação de Eletrônicos para Desenvolvimento, Produção e Embalagem – ocorrerá de 17 a 19 de fevereiro de 2027 no Tokyo Big Sight. Alvo de profissionais da cadeia de montagem de eletrônicos, destaca categorias como Aparelhos Domésticos, Computadores Pessoais, Equipamentos de Escritório/Periféricos, Áudio-Vídeo, Teste e Inspeção, Aviação/Vespa, Instrumentos Ópticos, Sistemas de Comunicação Móvel, Montagem de Semicondutores, Controle Industrial e Automação da Fábrica, Transporte, Dispositivos Médicos e mais. O evento ocorre simultaneamente com várias exposições especializadas: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Expo de Dispositivos de Potência e Módulos, e EMS & ODM EXPO, fornecendo uma plataforma abrangente para toda a cadeia de suprimentos de eletrônicos.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão