EXPO DE TECNOLOGIA DE EMPACOTAMENTO DE IC E SENSORES 2027
De
Fevereiro 17, 2027
até
Fevereiro 19, 2027
(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)
Categorias:Indústria Elétrica,Setor de Tecnologia
EXPO DE TECNOLOGIA DE EMPACOTAMENTO DE IC E SENSORES
A maior exposição da Ásia para a fabricação final de IC, reunindo equipamentos, materiais e serviços avançados. O evento é realizado em várias edições em Tóquio, Osaka e Nagoya, com uma Conferência Técnica organizada por especialistas líderes do setor.
Principais Exposições e Categorias
- Empacotamento de IC
- Internepcon Japão
- ELEKTROTEST JAPAN
- Componentes eletrônicos e materiais
- Placa de Circuito Impresso (PCI)
- Tecnologia de Processamento Finos
- Dispositivos de Potência e Módulos
- Serviços EMS e ODM
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Mapa do Local e Hotéis nas Redondezas
Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão