IC E TECNOLOGIA DE EMBALAGEM DE SENSOR EXPO 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Por favor, verifique as datas e local no site oficial abaixo antes de participar.)
Categorias: Elétrica e Eletrônica, TI e Tecnologia
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
A principal exposição da Ásia para IC Final Manufacturing, reunindo equipamentos avançados, materiais e serviços. Membros da Comissão da Conferência. Entre em contato conosco se tiver alguma dúvida.
Os seguintes líderes da indústria planejaram o programa de sessões para a Conferência Técnica. (Em 6 de fevereiro de 2024. Honoríficos omitidos).
Organizador: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show management.
TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Para Exibição>>[email protegido] / Para Visitas>> [email protegido].
Esses números são estimativas. Esses números podem diferir daqueles no show real.
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Mapa do local e hotéis ao redor
Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão
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