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来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Adhesion & Bonding Expo -
Para participar da exposição é necessário se inscrever com antecedência! Esta exposição permitirá que você veja o que há de mais moderno em tecnologias adesivas e de colagem. Para participar da exposição é necessário se inscrever com antecedência! Há também muitos outros produtos em exposição! Para entrar na exposição é necessário fazer inscrição prévia! A entrada é gratuita / é necessária inscrição prévia (é necessária uma inscrição separada para o registo do visitante). Para entrar na exposição é necessário registrar-se previamente como visitante! Para obter informações sobre como chegar à INTEX Osaka, clique aqui. Q3. Q3. Desejo cancelar meu selo. Q4. Q4. Q5. Q5. Posso receber informações sobre os expositores com antecedência? Q6. Posso entrar em contato com os expositores com antecedência? Q7. Por favor, deixe-me saber como posso me inscrever neste seminário. Q8. Há Wi-Fi disponível no local? Q9. Q9. Existem restaurantes no local onde posso fazer uma refeição? Q11. Diga-me como você lida com informações pessoais. . E-mail da Secretaria da Exposição: [email protegido].
Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo – é um evento especializado que tem como foco a tecnologia adesiva e de colagem, essenciais na fabricação. Isto inclui a união de materiais, bem como aplicações gerais. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] é uma exposição especializada em tecnologias adesivas e de colagem indispensáveis à indústria transformadora, desde a união de diferentes materiais até aplicações gerais.
Nippon Avionics Co., Ltd.Equipamento de soldagem ultrassônica para chicotes EVO SE-10K é um dispositivo projetado especificamente para chicotes EV. Ele possui um soldador de metal ultrassônico de alta potência de 10,000 W que usa um método de oscilação de frequência.
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Osaka - INTEX Osaka, Prefeitura de Osaka, Japão Osaka - INTEX Osaka, Prefeitura de Osaka, Japão
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