Expo de Adesão & Ligação 2027
A Adhesion & Bonding Expo (Osaka) é o show de adesão e ligação industrial da RX Japan, realizado dentro da Highly-funcional Material Week.
Próxima edição de Osaka:12-14 de maio de 2027, 10:00-17:00, no INTEX Osaka, Japão.
O show reúne equipamentos e tecnologias de união de materiais por meio de soldagem, agitação por fricção, ligação ultrassônica e difusão, com foco na união de materiais diferentes utilizados em automóveis, eletrônica e construção. Funciona ao lado de outras feiras especializadas da Highly-funcional Material Week para filmes avançados, plásticos, metal, cerâmica, tinta e revestimento e materiais sustentáveis.
RX Japan também lista edições concorrentes da Adesões & Bonding Expo em Port Messe Nagoya (17-19 de fevereiro de 2027) e Makuhari Messe (27-29 de outubro de 2027); este registro é apenas o show de Osaka.
Organizador: RX Japan GK. Exposições: [email protected] / +81-3-6739-4118.