EXPO DE TECNOLOGIA DE EMPACOTAMENTO DE IC E SENSORES 2027
De
Fevereiro 17, 2027
até
Fevereiro 19, 2027
(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)
Exposição de Tecnologia de Embalagem Final de IC e Sensores (ISP)
ISP é a principal exposição asiática para a fabricação final de IC, reunindo equipamentos, materiais e serviços avançados. O evento faz parte da NEPCON JAPAN e ocorre simultaneamente com várias outras grandes feiras comerciais, criando uma plataforma abrangente para o setor de fabricação de eletrônicos.
Exposições coligadas
- Internepcon Japão
- ELEKTROTEST JAPAN
- EXPO DE COMPONENTES E MATERIAIS ELÉTRICOS
- EXPOSIÇÃO PWB
- EXPOSIÇÃO DE TECNOLOGIA DE PROCESSAMENTO FINO
- Expo de Dispositivos e Módulos de Energia
- EXPOSIÇÃO EMS & ODM
Edições do Evento
O evento é realizado em múltiplos locais ao longo do ano:
| Edição | Datas | Local |
|---|---|---|
| Translation 2 | 13-15 de Maio de 2026 | JAPAN BUILD é uma semana internacional de construção e habitação (Osaka, todos os meses de agosto; Tóquio, no Tokyo Big Sight). Esta categoria do catálogo é especializada em Osaka |
| Tóquio (Setembro) | 9-11 de Setembro de 2026 | Componentes/Osculados |
| Port Messe Nagoya | 25-27 de novembro de 2026 | Aichi Sky Expo |
| Tóquio (fevereiro) | 17-19 de fevereiro de 2027 | Tóquio Big Sight |
O evento é organizado pela RX Japan GK e inclui uma Conferência Técnica planejada por especialistas líderes do setor.
Se inscreva para entrada ou estandes
Por favor, registre-se no site organizador da EXPO DE TECNOLOGIA DE EMPACOTAMENTO DE IC E SENSORES
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