Exposição de Fabricação e Embalagem Eletrônicas 2027

Name: Electronics Manufacturing and Packaging Exhibition
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

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De Fevereiro 17, 2027 até Fevereiro 19, 2027

At Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão ( Mostrar Mapa)

(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-g-b.html

Categorias:Indústria Elétrica, Indústria de Embalagem

Etiquetas:Eletrônicos, Produção, Embalagem, Eletrônicos, Semicondutores, Desenvolvimento e Pesquisa, conferência, exposição

NEPCON JAPAN é a maior exposição de pesquisa e desenvolvimento, fabricação e embalagem eletrônicos da Ásia, agendada para os dias 17-19 de fevereiro de 2027 no Tokyo Big Sight. O evento reunirá cerca de 1.800 expositores e atrairá aproximadamente 88.000 visitantes. Compreende oito exposições especializadas, incluindo Expo de Dispositivos e Módulos de Energia, Expo de Embalagem de IC e Sensores, Expo de PCB, Expo de Tecnologia de Processo Finos, Expo de Componentes Elétricos e Materiais, Expo de Serviços de Manufatura Contratada e OEM, Electrotest Japan e InterNEPCON Japan. Essas categorias abrangem dispositivos de energia, testes de semicondutores, tecnologias de sensores e embalagem, produção de PCB, equipamentos de processo avançados, materiais de componentes e serviços de manufatura contratada, fornecendo um local único para toda a cadeia de suprimentos da indústria eletrônica. A exposição também inclui um programa de conferências técnicas planejado por especialistas da indústria.

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Por favor, registre-se no site organizador da Exposição de Fabricação e Embalagem Eletrônicas

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html

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Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão