Expo de Embalagens de Semicondutores e Sensores 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Por favor, verifique as datas e local no site oficial abaixo antes de participar.)
Categorias: Elétrica e Eletrônica, Embalagem e Embalagem
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
A principal exposição da Ásia para IC Final Manufacturing, reunindo equipamentos avançados, materiais e serviços. Membros da Comissão da Conferência. Entre em contato conosco se tiver alguma dúvida.
Os seguintes líderes da indústria planejaram o programa da sessão para a Conferência Técnica. (Em 19 de abril de 2024 [os títulos honoríficos foram omitidos].
Organizador: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show management.
TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Para Exibição>>[email protegido] / Para Visitas>> [email protegido].
Esses números são estimativas. Esses números podem diferir daqueles no show.
Hits: 1057
Registre-se para ingressos ou estandes
Mapa do local e hotéis ao redor
Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão
Subscrever