Microeletrônica Embalagem e integração Simpósio 2027
O Simpósio de Embalagem e Integração Microeletrônica é a conferência emblemática da SMTA sobre embalagens avançadas de semicondutores. Anteriormente o Simpósio Wafer-Level Packaging, o evento reflete a mudança da indústria para processos de wafer e nível de painel, integração 3D, montagem heterogênea, fabricação avançada, teste e metrologia. O simpósio reúne engenheiros, pesquisadores e fornecedores para compartilhar sessões técnicas, keynotes, espaço de exposição e cursos de desenvolvimento profissional focados em desafios de embalagem impulsionados por IA, HPC e projetos complexos de sistemas. A edição de 2027 está programada para o Aeroporto de São Francisco, em São Francisco, Califórnia.
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