Microeletrônica Show 2027
Microelectrónica Show é a exposição avançada de embalagens eletrônicas organizada pelo Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP), realizada simultaneamente com o JPCA Show. A edição 2027 acontece de 2 a 4 de junho de 2027 (10:00-17:00 JST) nos Salões de Exposições Leste em Tóquio, Tóquio, Japão.
Exposições cobrem produtos, conhecimentos e soluções para circuitos eletrônicos e tecnologia de embalagem: produtos de tecnologia de montagem de alta densidade e alta frequência, substratos de alta densidade e interposers, placas incorporadas em componentes, chips semicondutores, System-in-Package (SiP) e System-on-Chip (SoC), display e dispositivos e sensores ópticos. Os materiais presentes incluem materiais de embalagem e de gestão térmica, solda sem chumbo e materiais de união, resinas de vedação, adesivos e materiais de enchimento, juntamente com polímeros compatíveis de alta frequência.
A tecnologia de produção e fabricação é um dos principais focos: fiação de fios, fiação de matrizes, ligadores LCD e COG, máquinas distribuidoras, montagem flip-chip (FC), montagem BGA/CSP, colocação TAB, montagem do sistema OLB/ILB, montagem do sistema COB, equipamentos de inspeção e metrologia e produtos químicos de processo.
Os programas concomitantes incluem o Simpósio de Tecnologia de Embalagem de última geração, o Academic Plaza para resultados universitários e institutos de pesquisa, e a exposição eX-tech de pequena escala. A edição de 2026 no Tokyo Big Sight atraiu 49.206 visitantes durante três dias de 10 a 12 de junho de 2026.
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Tóquio - Tóquio Big Sight (Salões de Exposições Orientais), Tóquio, Japão