Microprocessamento EXPO 2027
NEPCON JAPAN é a principal exposição asiática para pesquisa e desenvolvimento de eletrônica, fabricação e tecnologia de embalagem, realizada de 17 a 19 de fevereiro de 2027 no Tokyo Big Sight. O evento espera receber cerca de 1.800 expositores e 88.000 visitantes e é organizado em oito mostras especializadas que juntas cobrem toda a cadeia de suprimentos da eletrônica. As categorias principais incluem a Expo de Módulos e Módulos de Potência, a Expo de Embalagem de IC e Sensores, a Expo de Placas Impresas de Sinalização (PWB), a Expo de Tecnologia de Processamento Finos, a Expo de Contratação de Manufatura/Especialistas em Desenvolvimento Original (EMS/ODM), a Expo de Componentes Eletrônicos e Materiais, o Electrotest Japão e a InterNEPCON Japão. Essas seções destacam avanços em módulos de potência, dispositivos semicondutores, integração de sensores, embalagens avançadas, fabricação de placas de circuito impresso, processamento preciso, contratação de manufatura, fornecimento de componentes e soluções de teste. A exposição serve como um local único para fabricantes, designers e provedores de serviços que buscam as últimas tecnologias, oportunidades de networking e insights do mercado na indústria eletrônica asiática.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão