Exposição de Processamento Microscópico 2027

Name: Micro Processing Expo
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

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De Fevereiro 17, 2027 até Fevereiro 19, 2027

At Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão ( Mostrar Mapa)

(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-g-b.html

Categorias:Indústria Alimentar

Etiquetas:Produção, Embalagem, Eletrônicos, conferência, exposição

A NEPCON JAPAN é a principal exposição da Ásia para pesquisa e desenvolvimento, fabricação e embalagem de produtos eletrônicos. A exposição será realizada entre os dias 17 e 19 de fevereiro de 2027, no Tokyo Big Sight. A exposição reúne oito eventos especializados sob um mesmo teto, abrangendo toda a cadeia de valor dos produtos eletrônicos: Power Device & Module Expo, IC & Sensor Packaging Expo, Printed Wiring Board (PWB) Expo, Electronic Components & Materials Expo, Fine Process Technology Expo, EMS & ODM Expo, Electrotest Japan e InterNEPCON Japan. Além das salas de exposição, haverá também uma conferência técnica com especialistas líderes do setor. Os organizadores estimam que haverá cerca de 1.800 expositores e 88.000 visitantes, destacando assim o papel da exposição como um local ideal para fabricantes, designers e fornecedores do setor eletrônico.

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https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html

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Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão