Dispositivo de alimentação e módulo Expo - NEPCON JAPAN 2027 2027
De
Fevereiro 17, 2027
até
Fevereiro 19, 2027
(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)
Power Device & Module Expo é um dos oito shows especializados que incluem a NEPCON JAPAN 2027 (a 41a edição), a maior exposição da Ásia para I&D eletrônica, fabricação e tecnologia de embalagem. É realizado de 17 a 19 de fevereiro de 2027 em Tóquio Big Sight, Tóquio, Japão, organizado pela RX Japão. A exposição foca na eletrônica de energia: semicondutores SiC/GaN, módulos de energia, gerenciamento térmico, controle/drive/sensing e materiais relacionados e equipamentos de fabricação. Entre os programas concorrentes estão o INTERNEPCON JAPÃO, o ELETROTEST JAPÃO e a IC & Sensor Packaging Expo.
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