Feira de Tecnologia de Embalagem de Semicondutores de Shenzhen 2026
NEPCON ASIA 2026 será realizada de 27 a 29 de outubro no Centro de Exposições e Convenções Internacional de Shenzhen, sendo uma plataforma completa para a fabricação eletrônica. A mostra abrange todo o ciclo de vida da eletrônica, com seis feiras simultâneas que atraiem mais de 60.000 compradores. As categorias expositivas centrais incluem embalagem e teste de semicondutores, montagem de PCB (materiais, dispensação, colocação, revestimento conformal), automação da fábrica inteligente, tecnologia de tela tátil, eletrônicos automotivos, controle industrial, novas energias e robótica humanoides. Os principais eventos simultâneos são a Feira de Embalagem de IC, Exposição de Tecnologia de Automação da Fábrica Inteligente, VisionChina (visão automática), Robotech Asia e a Exposição de Aplicações de Robótica Embutida. Mais de 600 fornecedores globais apresentam mais de 150 novos produtos e processos, enquanto mais de 200 especialistas participam em 40+ fóruns, workshops e concursos cobrindo integração de IA, logística a baixo altitude e personalização em pequena escala. A exposição também oferece extensa rede de contatos através do programa TAP, encontros comerciais e séries de dias de países para visitantes internacionais.
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Shenzhen - Centro de Convenções e Exposições do Mundo de Shenzhen, Guangdong, China