InterPACK 2026

Name: InterPACK
Start: 2026-10-26
End: 2026-10-29
Location: San Jose - Holiday Inn San Jose - Silicon Valley, California, USA

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De 26 de outubro de 2026 até 29 de outubro de 2026

At São José - Holiday Inn San Jose - Valley de Silício, Califórnia, EUA ( Mostrar Mapa)

(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)

https://event.asme.org/InterPACK

Categorias:Indústria de Embalagem

Etiquetas:Embalagem, Eletrônicos, Internet das Coisas, Pesquisa, Fotonica, Simulação, conferência, integração

A InterPACK 2026, realizada de 26 a 29 de outubro em San Diego, é a principal conferência ASME sobre embalagem eletrônica e fotônica. Acontece no evento pesquisa, desenvolvimento e fabricação de tecnologias de ponta em diversas áreas: Integração Heterogênea, Sistemas de Centro de Dados e Modulares, Armazenamento de Informações, Eletrônica para Ambientes Extremos, Eletrônica de Potência/RF e Fotônica, Transferência de Calor em Nível Nanômetrico e Armazenamento de Energia, Eletrônica Flexível, Portátil e Impressa, Modelagem/Simulação/Automação Inteligente, além de aplicações de micro/nano-mecatrônica e IoT. O evento inclui sessões de apresentação de trabalhos técnicos, exposições da indústria, discussões em grupos, workshops, tutoriais e palestras importantes. Isso promove a colaboração entre líderes da indústria, instituições acadêmicas, laboratórios nacionais, startups e agências de financiamento.

Se inscreva para entrada ou estandes

Por favor, se registre no site organizador da interpack

https://event.asme.org/InterPACK

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São José - Holiday Inn San Jose - Valley de Silício, Califórnia, EUA