FAIR PACK – 2026 Shanghai Exposição Internacional de Embalagem 2027
FAIR PACK 2027 — a Exposição Internacional de Embalagens de Xangai — será realizada de 6 a 8 de maio de 2027 no Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center (SWEECC), 850 Bocheng Road, Pudong, Shanghai, China. Organizado pela Shanghai Hexin Exhibition Service Co., PACK FAIR é uma feira profissional focada na cadeia da indústria de embalagens completa, cobrindo produtos de embalagem, materiais e máquinas de embalagem relacionados e equipamentos. A edição 2027 reúne 650 marcas de embalagens e mais de 60.000 compradores de bens de consumo, fabricação industrial, processamento, OEM/ODM e canais de distribuição. A edição de 2026 foi concluída com sucesso em 2 a 4 de junho de 2026.
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iPackCon Shanghai International Packaging Container Exhibition 2027