Conferência Internacional e Exposição Técnica sobre Embalagem e Integração de Sistemas Eletrônicos e Fotônicos 2026
InterPACK 2026, a conferência principal da divisão de embalagem de sistemas elétricos e fotônicos da ASME, será realizada presencialmente no San Diego Marriott Mission Valley, Califórnia, de 26 a 29 de outubro de 2026. O evento destaca todo o ecossistema de embalagem eletrônica, apresentando exposições e sessões técnicas sobre integração heterogênea, sistemas de dados e sistemas marginais modulares, armazenamento de informações, embalagens em ambientes extremos, eletrônica/rf, fotônica, transferência de calor nanosscale e armazenamento de energia. As principais categorias incluem eletrônica aditiva e impressa, dispositivos flexíveis e wearables, modelagem e simulação inteligentes, micro/nano mecatrônicos e aplicações do Internet das Coisas. O programa também abrange arquiteturas computacionais avançadas, veículos autônomos e elétricos, e gerenciamento térmico avançado. Ao lado das apresentações de artigos, a conferência oferece painéis, workshops, tutoriais, palestras-chave e uma sessão conjunta de posters indústria-ensino superior, fomentando a colaboração entre líderes da indústria, academia, laboratórios nacionais e startups.
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