NEPCON ÁSIA - ICPF 2027
Feira de embalagem IC (ICPF)
A ICPF é uma exposição especializada em embalagens e testes de semicondutores realizada ao lado da NEPCON ASIA no Centro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen em Bao'an, Shenzhen, China. A próxima edição é 27-29 de outubro de 2027.
A feira reúne fábricas de embalagens e testes nacionais, marcas IDM com processos internos de embalagem e teste e fornecedores líderes de serviços de fabricação de eletrônicos. Ele se concentra nos processos de embalagem e teste de produtos essenciais, como ICs semicondutores, dispositivos de alimentação, dispositivos optoeletrônicos e sensores, e exibe equipamentos e materiais avançados em toda a embalagem e fluxo de teste como uma plataforma de fornecimento de um ponto único.
Perfis de Exibição
- Equipamento principal para circuitos integrados e embalagens e testes avançados: ligadores de matrizes, ligadores de chips, máquinas de ligação de vidro, ligadores de flip chips, ligadores de fios, máquinas de moldagem, máquinas de gravação, máquinas de corte óptico, máquinas de litografia, máquinas de revestimento a vácuo e máquinas de pulverização PVD.
- Equipamento principal para embalagem e teste de semicondutores de potência: ligadores de die, ligadores de chips, fornos de sinterização, ligadores de fio e cunha, equipamentos de dosagem, máquinas de moldagem e scanners ultrassônicos.
- Equipamento de base para embalagem e teste de semicondutores optoeletrônicos: ligadores de matrizes, ligadores de chips, ligadores de esferas, dispensadores de enchimento, máquinas automáticas de tampa e testadores de alta temperatura para díodo laser e componentes ópticos.
- Equipamentos e materiais de teste periféricos: diluentes de wafer, sistemas de inspeção AOI, testadores funcionais, equipamentos de galvanoplastia, testadores push-pull, pasta de prata, dissipadores de calor, substratos cerâmicos, fio de ligação e produtos químicos de processo.
Destaques do Programa
O show floor é complementado por uma vitrine de equipamentos e materiais, um fórum internacional de tecnologia de embalagem de semicondutores, uma zona de demonstração de processos de testes e de testes de semicondutores e sessões temáticas mensais de correspondência de negócios. As linhas de demonstração cobrem circuitos integrados e embalagens avançadas, módulos IGBT e SiC e módulos ópticos 800G/1.6T. A ICPF Semiconductor Technology and Innovation Conference que acompanha aborda SiP e embalagens avançadas, tecnologia de semicondutores de potência e aplicações, e embalagem e teste de dispositivos optoeletrônicos.
Quem Participa
O público-alvo inclui equipes de engenharia e fabricação da OSATs, operações internas de embalagem IDM e departamentos de design e I&D da IDMs, além de visitantes de engenharia de aquisição e processo da cadeia de suprimentos de fabricação de eletrônicos mais ampla.
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Shenzhen - Centro de Convenções e Exposições do Mundo de Shenzhen, Guangdong, China