Embalagem Eletrônica, Soluções Eletromecânicas e 3D Day 2026
Embalagem Eletrônica, Soluções Eletromecânicas e 3D Day
A conferência e exposição anual sobre Embalagem Eletrônica, Soluções Eletromecânicas e Impressão 3D acontece no…13 de outubro de 2026 at Expo Tel Aviv, Pavilhão 10Juntamente com a Exposição Militar e de Aviação. Organizador: New-Tech Magazines Group (New-Tech Events).
Horários:08:30–15:30Admission isGrátisÉ necessário realizar o registro com antecedência.
Para quem é destinado
O evento é destinado a profissionais do setor – engenheiros, gerentes de projetos, especialistas em fabricação e engenharia, além de especialistas em aquisições. Isso inclui engenheiros de P&D, engenheiros de mecânica, eletrônica, design, fabricação, qualidade e confiabilidade; gerentes de engenharia; e profissionais de compras no setor de defesa e aerossauros, dispositivos médicos, bem como sistemas eletrônicos/eletromecânicos.
Tópicos
A exposição e a conferência abordam tecnologias relacionadas à embalagem eletrônica; racks de servidores que são amigáveis ao meio ambiente e avançados; embalagens para uso militar, comercial e automobilístico; sistemas de gerenciamento térmico e resfriamento; design industrial, simulação e testes ambientais; processamento de metais e plásticos, componentes de fixação e padronização; materiais e revestimentos para embalagens inteligentes.Impressão 3D e prototipagem rápidaConformidade com as normas EMC/EMI/RFI; e embalagens personalizadas para condições extremas.
Verona - Verona Fiere, Veneto, Itália
Embalagem Eletrônica, Soluções Eletromecânicas e 3D Day
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Tel Aviv – Expo Tel-Aviv, Pavilhão 10, Distrito de Tel Aviv, Israel