Embalagens eletrônicas, soluções eletromecânicas e 3D Day 2024
EMBALAGENS ELETRÔNICAS, SOLUÇÕES ELETROMECÂNICAS E DIA 3D - Novos eventos tecnológicos
EMBALAGEM ELETRÔNICA, SOLUÇÕES ELETROMECÂNICAS E DIA 3D. EMBALAGEM ELETRÔNICA, SOLUÇÕES ELETROMECÂNICAS E DIA 3D.
A Conferência e Feira Comercial de Embalagem Eletrônica, Soluções Eletromecânicas e Impressão 3D 2023 terá como foco o fornecimento de soluções para embalagem de sistemas eletrônicos, apresentará inovações e soluções nas áreas de conexão de placas-mãe, inovações e soluções ecologicamente corretas, embalagens para veículos, embalagens comerciais e militares, racks e gabinetes para aplicações de comunicação e condições ambientais especiais, bem como materiais de embalagem, fixadores e soluções para remoção de calor e resfriamento, em racks e embalagens, design industrial, ferramentas para conteúdo, simulação, análise e teste ambiental inovações, usinagem de peças de metal e plástico, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagemnovações, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem, usinagem , usinagem, usinagem, usinagem, análise, avaliação,,,,,, usinagem, e usinagem, usinagem, e serviços padronizados,, usinagem, e padronização, usinagem, e, usinagem, e,, usinagem, e,,, e, ,, e,,, e testes ambientais,,,,, e,,,,, e,,, A conferência contará com palestrantes seniores e convidados, tanto da indústria quanto da academia, que darão palestras e apresentarão inovações em embalagens, campos de materiais, revestimentos e cores, soluções de embalagem, tecnologias de produção e modelagem de velocidade, remoção de calor, resfriamento, conformidade eletromagnética e EMI.
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Tel Aviv-Yafo - Centro de Convenções de Tel Aviv, Distrito de Tel Aviv, Israel Tel Aviv-Yafo - Centro de Convenções de Tel Aviv, Distrito de Tel Aviv, Israel
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