Empacotamento Elétrico, Soluções Eletrônicas-Mecânicas & Dia 3D 2026
O Dia 3D de Empacotamento Elétrico, Soluções Eletrônicas-Mecânicas é uma exposição e conferência de um dia (08:30-15:30) no Pavilhão 10 em Tel-Aviv destinado a engenheiros, gerentes de projetos, profissionais de fabricação e compras. Ele destaca as últimas tecnologias de interconexão de empacotamento eletrônico, racks servidores ecológicos, embalagens militares e comerciais automotivas, soluções de resfriamento térmico, design industrial, simulação, testes ambientais, corte metal-plástico e padronização de parafusos. As sessões lideradas por especialistas abordam materiais e revestimentos de embalagem inteligentes, impressão 3D protótipos rápidos, conformidade EMC/EMI/RFI e embalagens personalizadas para condições extremas. O evento oferece entrada gratuita com inscrição prévia, proporcionando oportunidades de networking e negócios com fabricantes e fornecedores líderes.
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Tel Aviv-Yafo - Centro de Convenções de Tel Aviv, Distrito de Tel Aviv, Israel