EXPO DE TECNOLOGIA DE EMBALAGEM DE IC E SENSOR
From January 22, 2025 until January 24, 2025
At Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão
Postado por Canton Fair Net
https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
Categorias: Indústria de eletrônicos, Setor de Tecnologia
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ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
A principal exposição da Ásia para IC Final Manufacturing, reunindo equipamentos avançados, materiais e serviços. Membros da Comissão da Conferência. Entre em contato conosco se tiver alguma dúvida.
Os seguintes líderes da indústria planejaram o programa da sessão para a Conferência Técnica. (Em 19 de abril de 2024 [os títulos honoríficos foram omitidos].
Organizador: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show management.
TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Para Exibição>>[email protegido] / Para Visitas>> [email protegido].
Esses números são estimativas. Esses números podem diferir daqueles no show.