InterPACK 2026
InterPACK 2026, realizado de 26 a 29 de outubro em San Diego, é a principal conferência ASME sobre embalagem e integração de sistemas eletrônicos e fotônicos. Ela apresenta uma ampla gama de exibições e sessões técnicas cobrindo integração heterogênea, computação de centro de dados e ao lado, Internet das Coisas, eletrônica eletrostática e impressa, dispositivos flexíveis e vestíveis, fotônica e óptica, eletrônica de energia, conversão e armazenamento de energia, e eletrônica automotiva para veículos autônomos, híbridos e elétricos. O programa está organizado em trilhas como integração heterogênea para centros de dados, sistemas marginais de borda, embalagens de ambiente extremo, RF/potência fotônica, transferência de calor nanoescala, transporte térmico multiescala, modelagem inteligente e automação, e micro/nano mechatrônica. O evento combina apresentações de artigos, painéis, workshops, tutoriais, palestras-chave e uma sessão conjunta de posters indústria-ensino, fomentando a colaboração entre indústria, ensino, laboratórios nacionais e startups.
Se inscreva para entrada ou estandes
Mapa do Local e Hotéis nas Redondezas
San Diego - DoubleTree by Hilton San Diego - Mission Valley, California, EUA