Conferência Internacional e Exposição Técnica sobre Embalagem e Integração de Sistemas Eletrônicos e Fotônicos 2026
InterPACK 2026, realizada de 26 a 29 de outubro em San Diego, é a principal conferência ASME sobre embalagem e integração de sistemas eletrônicos e fotônicos. A exposição destaca tecnologias avançadas em várias categorias-chave: integração heterogênea, sistemas de dados e sistemas marginais modulares, armazenamento de informações, embalagens em ambientes extremos, eletrônica e fotônica de alta potência/RF, transferência de calor e armazenamento de energia nanosscale, eletrônica aditiva/impressa e eletrônica flexível/tetectável, modelagem inteligente e automação, e mecatrônica micro/nano e sistemas microelecrotécnicos. Os temas também abrangem servidores do futuro, computação em nuvem/computação marginal, IoT, veículos autônomos e elétricos, e materiais avançados. O evento combina sessões de papeis técnicos, painéis, workshops, tutoriais, palestras-chave e uma sessão conjunta de posters indústria-academia, fomentando a colaboração entre líderes da indústria, academia, laboratórios nacionais e startups.
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