Expo de Adesão & Ligação 2027
A Adhesion & Bonding Expo é a exposição especializada de adesão e ligação industrial da RX Japan, realizada dentro da Highly-funcional Material Week.
A próxima edição de Osaka é de 12 a 14 de maio de 2027, 10:00 a 17:00, no INTEX Osaka (1-5-102 Nanko-kita, Suminoe-ku). Organizador: RX Japan GK.
O show reúne equipamentos de união e tecnologias de união de materiais para soldagem, agitação por fricção, ultrassônica e difusão, incluindo a união de materiais diferentes. É co-localizada com feiras especializadas de material altamente funcionais para filmes, plásticos, metal, cerâmica, tinta e revestimento, e materiais sustentáveis, além de Photonix.
O registro de visitantes de Osaka está programado para abrir por volta de março de 2027. Consulta de visitantes: [email protected] / +81-3-6739-4118. Consulta de expositores (Português): [email protected].