Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2026
De
dezembro 09, 2026
até
dezembro 11, 2026
(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)
Categorias:Indústria de Embalagem, Eletrônicos e TIC
Summit de Embalagem Avançada e Chiplets 2026
A APCS funciona como uma plataforma para acelerar o crescimento do ecossistema de embalagens e chips avançados no Japão. Oferece informações e oportunidades de networking ao longo da cadeia de suprimentos de fabricação eletrônica.
- Datas:9-11 de dezembro de 2026
- Local:Tokyo Big Sight (Salas Leste 4-6), Tóquio, Japão
- Eventos simultâneos:SEMICON Japan 2026, ADIS, Cúpula de Metrologia e Inspeção
- Organizador:SEMI
Se inscreva para entrada ou estandes
Por favor, registre-se no site do organizador do Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS).
Mapa do Local e Hotéis nas Redondezas
DIET & BEAUTY FAIR (BEYOND BEAUTY TOKYO)