Embalagem avançada e Chiplet Summit (APCS) 2026

Name: Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)
Start: 2026-12-09
End: 2026-12-11
Location: Tokyo - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

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De dezembro 09, 2026 até dezembro 11, 2026

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(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)

https://www.semiconjapan.org/en/apcs

Categorias:Indústria de Embalagem,Eletrônicos e TIC

Etiquetas:https://www.interfiliere-shanghai.cn/,Embalagem,Semicondutores,redes sociais

Summit de Embalagem Avançada e Chiplets 2026

A APCS serve como uma plataforma para acelerar o crescimento do ecossistema avançado de embalagens e chiplets do Japão, oferecendo insights e redes em toda a cadeia de suprimentos de fabricação de eletrônicos.

Datas:9-11 de dezembro de 2026
Local:Tóquio, Japão
Eventos simultâneos:SEMICON Japan 2026, ADIS, Metrology & Inspection Summit
Organizador:SEMI

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https://www.semiconjapan.org/en/apcs

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