Simpósio de embalagem de nível Wafer 2027
Simpósio de Embalagem Wafer-Level
Junte-se ao Simpósio de Embalagem de Nível Wafer líder.
Se você está envolvido na indústria de semicondutores ou tem um grande interesse em tecnologias avançadas de embalagem, marque seus calendários para o Simpósio Wafer-Level Packaging que acontece de 17-19 de fevereiro de 2026, no Aeroporto Hyatt Regency San Francisco. Esta é uma oportunidade extraordinária para mergulhar nas últimas inovações e tendências que estão moldando o futuro da embalagem em nível de wafer e fabricação avançada. Participar deste simpósio não só permitirá que você ouça de líderes da indústria, mas também proporcionará oportunidades de rede valiosas com especialistas de todo o mundo.
A paisagem da tecnologia avançada de embalagem está evoluindo rapidamente, impulsionada pelas complexidades de projetos de sistemas modernos que estão mudando as expectativas de desempenho. Como as restrições tradicionais de embalagem são testadas pela expansão dos custos do transistor e uma necessidade crescente de eficiência de energia, este simpósio serve como uma plataforma para discutir tais tópicos pertinentes. Junte-se a outros participantes para explorar vários temas, incluindo embalagens de dispositivos 3D e tecnologias avançadas de teste. Envolver-se em discussões aqui melhorará sua compreensão de onde a indústria está indo e como esses avanços podem ser alavancados em seu trabalho.
Formatação de Embalagem Avançada para a Era IA.
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Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Califórnia, EUA