[Nagoya] Robodex – Robôs [Desenvolvimento]/[Utilização] 2027
A NEPCON JAPAN é a principal exposição da Ásia relacionada ao desenvolvimento de produtos eletrônicos, à fabricação e ao embalamento de dispositivos eletrônicos. A exposição será realizada entre os dias 17 e 19 de fevereiro de 2027, no Tokyo Big Sight. Espera-se que haja cerca de 1.800 expositores e 88.000 visitantes. A exposição é organizada em oito áreas especializadas, abrangendo toda a cadeia de produção de eletrônicos: Power Device & Module Expo (semiconductores e módulos de energia); IC & Sensor Packaging Expo (embalagem avançada de circuitos integrados e sensores); PWB Expo (fabricação de placas de circuito impresso); Electronic Components & Materials Expo (componentes e matérias-primas); Fine Process Technology Expo (processamento de precisão); EMS & ODM Expo (serviços de fabricação por contrato); Electrotest Japan (testes e medições); e InterNEPCON Japan (networking da indústria). A exposição oferece conferências técnicas, demonstrações de produtos e oportunidades de negócios para profissionais envolvidos no design, produção e cadeia de suprimentos de eletrônicos.
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Tóquio - Salões de Exposição do Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão