Conferência Técnica Internacional sobre Embalagem e Integração da Micro 2026 Eletrônica e Fotônica
A InterPACK é a principal conferência internacional da Divisão de Embalagens Eletrônicas e Fotônicas da ASME (EPPD) e o principal fórum global para pesquisa, desenvolvimento, fabricação e aplicações de ponta em embalagens eletrônicas e integração heterogênea. O programa abrange integração heterogênea, servidores do futuro, computação de borda e nuvem, Internet das Coisas, eletrônicos aditivos e impressos, eletrônica flexível e wearable, fotônica e óptica, eletrônica de energia, conversão e armazenamento de energia, e veículos autônomos, híbridos e elétricos. Juntamente com apresentações e exposições de papel técnico, o InterPACK 2026 contará com discussões em painel, workshops, tutoriais, palestras de keynote e tecnologia de especialistas ilustres, além de uma sessão conjunta de cartazes da indústria, laboratórios nacionais e academia.
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