InterPACK 2026 Conferência & Exposição 2026

InterPACK 2026 Conference & Exhibition San Diego 2026
De 26 de outubro de 2026 até 29 de outubro de 2026
(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)

A InterPACK 2026 é o principal fórum global de pesquisa, desenvolvimento, fabricação e aplicações em embalagens eletrônicas e integração heterogênea, organizado pela Divisão de Embalagens Eletrônicas e Fotônicas da ASME. A edição 2026 é realizada pessoalmente 26-29 de outubro de 2026 no San Diego Marriott Mission Valley, Califórnia, com apresentações de papel técnico, exposições, painéis, oficinas e tutoriais abrangendo materiais avançados, gestão térmica, fotônicos, eletrônica de energia e muito mais.


Se inscreva para entrada ou estandes

Por favor, inscreva-se no site organizador da InterPACK 2026 Conferência & Exposição

Mapa do Local e Hotéis nas Redondezas

San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, Califórnia, Estados Unidos