InterPACK 2026 Conferência & Exposição 2026
De
26 de outubro de 2026
até
29 de outubro de 2026
(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)
Categorias:Indústria Elétrica,Eletrônicos e TIC
A InterPACK 2026 é o principal fórum global de pesquisa, desenvolvimento, fabricação e aplicações em embalagens eletrônicas e integração heterogênea, organizado pela Divisão de Embalagens Eletrônicas e Fotônicas da ASME. A edição 2026 é realizada pessoalmente 26-29 de outubro de 2026 no San Diego Marriott Mission Valley, Califórnia, com apresentações de papel técnico, exposições, painéis, oficinas e tutoriais abrangendo materiais avançados, gestão térmica, fotônicos, eletrônica de energia e muito mais.
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San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, Califórnia, Estados Unidos