InterPACK 2026 Conferência & Exposição 2026
InterPACK 2026
Conferência Técnica Internacional sobre Embalagem e Integração de Microsistemas Eletrônicos e Fotônicos
A InterPACK é o principal fórum global de pesquisa, desenvolvimento, fabricação e aplicações em embalagens eletrônicas e integração heterogênea. É a conferência emblemática da Divisão de Embalagem Eletrônica e Fotônica da ASME (EPPD).
Datas e Local
- Datas:26–29 de outubro de 2026
- Localização:San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, EUA
- Formato:Presencial
Áreas de Foco
Integração heterogênea; Sistemas de Data Center e borda modular; Embalagem eletrônica para ambientes extremos; Eletrônica e fotônica de potência/RF; Transferência de calor e armazenamento de energia nanoescala; Eletrônica flexível, de desgaste e impressa; Modelação e simulação inteligentes; Mecatrônica Micro/Nano e aplicações IoT.
Programa
Apresentações de papel técnico, exposições, discussões em painel, workshops, tutoriais, keynotes, palestras de tecnologia, e uma sessão conjunta de pôster unindo indústria, laboratórios nacionais e academia.
Verona - Verona Fiere, Veneto, Itália
Nota: Esta é a ASME InterPACK (embalagem electrónica/fotônica), não a Messe Düsseldorf Interpack.
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San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, Califórnia, Estados Unidos