NEPCON JAPÃO - I&D e fabricação 2027

Name: NEPCON JAPAN - R&D and Manufacturing
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

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De Fevereiro 17, 2027 até Fevereiro 19, 2027

EmKoto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão( Mostrar Mapa)

(Por favor, verifique novamente as datas e localização abaixo com o organizador antes de participar.)

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html

Categorias:Indústria Elétrica

Etiquetas:Produção,Embalagem,Eletrônicos,Tóquio,exposição,tecnologia

A NEPCON JAPAN é a primeira exposição da Ásia para a área de I&D, fabricação e tecnologia de embalagens, realizada de 17 a 19 de fevereiro de 2027 na Tokyo Big Sight. O show espera cerca de 1.800 expositores e 88.000 visitantes. Agrega oito exposições especializadas: Power Device & Module Expo, IC & Sensor Packaging Expo, PWB (Impressed Wiring Board) Expo, Electronic Components & Materials Expo, Fine Process Technology Expo, EMS & ODM Expo, além de conferências técnicas relacionadas com especialistas do setor. Expositores mostram dispositivos de energia, módulos, circuitos integrados, sensores, embalagens avançadas, PCBs, componentes eletrônicos, matérias-primas, equipamentos de processo de precisão e serviços de fabricação de contratos. O evento serve como um local único para profissionais em toda a cadeia de suprimentos de eletrônicos, oferecendo demonstrações de produtos, redes e sessões de conferências sobre tecnologias emergentes.

Se inscreva para entrada ou estandes

Por favor, inscreva-se no site organizador da NEPCON JAPAN - I&D e Manufacturing

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html

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Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão