NEPCON JAPAN – P&D e Fabricação 2027
A NEPCON JAPAN é a principal exposição da Ásia relacionada ao desenvolvimento de tecnologias eletrônicas, à fabricação e à embalagem de produtos eletrônicos. A exposição será realizada de 17 a 19 de fevereiro de 2027, no Tokyo Big Sight. Espera-se que haja cerca de 1.800 expositores e 88.000 visitantes. A exposição reúne oito eventos especializados: Power Device & Module Expo, IC & Sensor Packaging Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Electronic Components & Materials Expo, Fine Process Technology Expo, EMS & ODM Expo, além de conferências técnicas organizadas por especialistas do setor. Os expositores apresentarão dispositivos de potência, módulos, circuitos integrados, sensores, tecnologias de embalagem avançadas, placas de circuito impresso, componentes eletrônicos, matérias-primas, equipamentos de processamento de alta precisão e serviços de fabricação por contrato. O evento serve como um local único para profissionais de toda a cadeia de suprimentos eletrônicos, oferecendo demonstrações de produtos, oportunidades de networking e sessões de conferência sobre tecnologias emergentes.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tóquio, Japão